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think3 présentera son offre CFAO et PLM au MICAD 2005 les 5, 6 et 7 avril 2005

le 18 février 2005,

think3, éditeur de solutions pour le développement de produits, participera au salon MICAD qui se déroulera aux Parc des Expositions - Porte de Versailles du 5 au 7 avril 2005, sur le stand E29.

Trois pôles d'animation sont à noter :

think3 présentera la version 2005.1 de sa suite logicielle composée des modules thinkdesign, thinkteam et thinkID. Fruit du travail des ingénieurs de think3, toujours à l’écoute des utilisateurs et de leurs souhaits, la version 2005.1 intègre de nombreuses et nouvelles fonctionnalités.
Sélectionnée récemment par l’Observateur du Design, l’offre thinkID sera mise en valeur à travers ses fonctionnalités de modélisation globale des surfaces (GSM) qui donne aux designers industriels une puissance et une liberté de création sans comparaison. L’interopérabilité Solides et Surfaces sera également illustrée par de nombreux exemples concrets.
think3 et son partenaire Open Mind Technologies illustreront, par des démonstrations spectaculaires, comment la fabrication s’intègre dans le domaine de la CAO à travers une solution packagée qui intègre la solution FAO hyperMILL, construite sur le noyau logiciel de think3, et hyperCAD, une solution de CAO basée sur la technologie thinkdesign.

Plus sur think3 à l'adresse : www.think3.fr

Dernière mise à jour: 31/07/2009 - 10:42 AM